COF基板生产商COF封装全面屏

COF基板生产商 柔性屏封装

18:9全屏幕发展至今俨然成为新一代智能手机的标准规格，手机厂商对于窄边框的要求也越来越高，因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐渐转往薄膜覆晶封装(COF)，像是苹果2018年3款新机皆采用COF封装；大尺寸面板方面，中国面板厂新产能开出，带动电视面板出货增加，也连带使得薄膜的用量提升。然而，过去几年COF封装用薄膜厂商由于利润不佳，一直没有新的产能投资，在需求大增的状况下，供应紧俏的问题开始浮现。

COF封装工艺是目前流行的全面屏时代的一个很重要的封装技术，一般应用于旗舰手机。所谓COF封装，是指将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折。COF封装工艺可用于LCD屏幕和OLED屏幕。

苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。