COF封装工艺厂商大屏手机方案

COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也就是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。

COF封装工艺厂商 大屏手机方案

华为Mate 20 Pro之所以能做到超窄边框、超窄下巴，没有像小米MIX系列那样的下巴，就是因为采用了COF封装工艺。行业内采用COF封装的还是很多的，vivo X21，vivo nex，OPPO R17，小米MIX 2S，苹果iPhone XR，三星S9，魅族的16，魅族X8等，都采用的是COF封装工艺。

苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED全面屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。